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可視化高溫形變分析儀

在非接觸條件下實時測量樣品在燒結(jié)過程中膨脹收縮情況分析樣品的高度、寬度、面積的尺寸變化，廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導(dǎo)體等多種材料的高溫形變的分析測試。

所屬分類：

可視化高溫形變分析儀

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產(chǎn)品描述
技術(shù)參數(shù)
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材料燒結(jié)過程膨脹收縮測試的這些問題是否困擾著您?

u 盲燒實驗反復(fù)燒結(jié)測試，費時費力?

u 測試前確定基線難，需要校正，準(zhǔn)備時間長?

u 測試樣品要求苛刻、制樣麻煩?

u 傳統(tǒng)測試(頂桿法)只能測單一方向形變，橫向縱向非等比變化怎么辦?

可視化高溫形變分析儀，光學(xué)非接觸法測量材料燒結(jié)過程膨脹收縮。材料在變溫過程中形狀尺寸及物態(tài)變化在線實時觀測，并通過智能化數(shù)據(jù)采集與圖像處理系統(tǒng)給出直觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)及圖形報告,產(chǎn)品性能與國際同類產(chǎn)品相當(dāng),處于國內(nèi)領(lǐng)先水平?？梢暬邷匦巫兎治鰞x用于材料研發(fā)與制造,有助于精確制定材料燒結(jié)工藝或熱處理工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

主要功能：

u 高溫測試:最高使用溫度 1600℃/2000℃/2400℃
u 實時動態(tài)測量燒結(jié)過程中收縮形變:在非接觸樣品條件下測量和記錄材料的燒結(jié)尺寸變化，即樣品的高度、寬度和面積隨溫度變化曲線
u 不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過程中的形變，能夠無損測試小尺寸、精細(xì)、脆弱或是泡沫樣品
u 判斷各特征溫度:燒結(jié)點、軟化點、球化、半球化、熔點輔助分析熔體與基體的潤濕行為

u 輔助分析熔體與基體的潤濕行為

應(yīng)用領(lǐng)域：

u 廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導(dǎo)體等多種材料的高溫物性的分析測試
u 指導(dǎo)優(yōu)化陶瓷材料燒結(jié)工藝:給定一個坯體配方，找出最佳的燒結(jié)工藝;給定一個燒結(jié)工藝,找出最合理的坯體配方
u 研究材料的燒結(jié)過程動力學(xué)
u 材料的熔化、潤濕、滲透等行為研究

技術(shù)參數(shù)：

型號

TA-16A

TA-Z16A

TA-Z20A

TA-Z24A

使用環(huán)境

大氣環(huán)境

真空/惰性/有氧氣氛

真空/惰性氣氛

額定溫度

1600℃

2000℃

2400℃

工作溫度

室溫-1600℃

室溫-1900℃

室溫-2300℃

加熱速度

1-20℃可調(diào)

加熱元件

硅鉬棒

石墨

控溫?zé)犭娕?/span>

B型

C型

C型+紅外測溫

樣品腔直徑

φ40mm

φ60mm

Φ60mm

φ60mm

樣品尺寸

φ2x2mm~φ5x5mm

Φ2×2mm~Φ14x14mm

φ2×2mm~Φ14x14mm

光學(xué)成像系統(tǒng)

LED光源+遠(yuǎn)心鏡頭+CCD相機+鍍膜濾光組件

圖像分析頻率

最快1秒/張，頻率可調(diào)

尺寸測量精度

優(yōu)于10微米/像素

軟件系統(tǒng)

高溫形變分析軟件：圖像存儲、高度寬度面積膨脹收縮數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)Exe格式導(dǎo)出、曲線導(dǎo)出、歷史數(shù)據(jù)查詢等功能

分析方法

陶瓷燒結(jié)圖像像素點矩陣分析法

選配

高溫接觸角測量軟件

高溫接觸角測量軟件，中真空，高真空機組，氣體流量控制系統(tǒng)，控氧系統(tǒng)

詳細(xì)技術(shù)方案請聯(lián)系客服人員！

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